智诚返BGA修设备对手机芯片拆焊操作流程?

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  BGA返修设备的安装要求:

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。2、避免多湿场所,空气湿度小于90%。3、环境温度-10℃~40℃,避免阳光直射,爆晒。4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。5、安装平面要求水平、牢固、无振动。6、机身上严禁放置重物。7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。8、返修台背面预留30CM以上的空间,以便散热。9、摆放返修台的工作台建议表面积(900×900毫米)相对水平,高度750~850毫米。10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线2.5平方,设备必须接地良好。11、设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。

产品规格及技术参数

电 源: AC 220V±10% 50/60Hz;总功率: Max 2600W;

加热器功率: 上部温区1200W 下部温区1200W;

电气选材:驱动马达+PLC智能温度控制器+真彩触摸屏

温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±1℃

定位方式: V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具

PCB 尺寸: Max200×200mm Min 5×5 mm

适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm

外形尺寸:L450×W470×H670mm

测温接口:1个;机器重量:30kg;外观颜色:白色+蓝色;

程序设置以及使用

开机后直接进入如下图(主菜单)

正上方功能了解:

运行时间:当设备启动后开始计算时间;运行状态:如设备在停止状态时,显示待机中,如启动则会显示加热中;时间:显示年月日以及当前的准确时间,可以设置;上部温度:则是当前测温探头检测到的温度;红外温度:显示当前探头检测到的温度;下部温度:显示当前下部探头检测到的温度;外侧温度:需把外部测温探头插上才能显示(测温度的时候使用)。不用的时候,则显示的是一个开路数值;当前位置:所显示的是当前上部加热头所在的高度;

右边功能介绍:

曲线选择:需要更改温度参数时使用到(详情请查看第9页,温度设置);当前曲线:点击进入后,会显示当前作用的温度时间等参数;

模式选择:点击按钮,则会出现,手动会半自动的模式,根据所需的模式选择即可;启动:点击按钮后,设备开始加热;停止:点击按钮后,设备停止加热,上部加热头自动回到原点0的位置;手动操作:请查阅第8页详细介绍;返回:点击按钮以后,返回到主页面;

正下方功能详解:启始温度:把需要检测起点的温度设置进去,如启始温度设置为50摄氏度,终止温度设置为100度,那么机器加热后,感温探头检测到50度时,后面的分析时间就开始计算时间,一直到我们的温度到达100摄氏度时,时间计算器才会停止。我们通过温度和时间来做参考,以便确定我们做的温度曲线能不能达到焊接标准(以上功能在做曲线是才能用到,正常使用下不需要用到);

手动操作功能详解:

实际位置:检测当前上部加热头的位置;贴装位置:指的是我们上部加热头到BGA芯片的高度;点动:点击按钮时会出现 点动OFF和点动ON;

返回:点击按钮,退出手动操作快捷按钮;快速:把点动打开,点击上下箭头上部加热头快速移动;慢速:把点动打开,点击上下箭头上部加热头慢速移动;

冷却OFF:恒流风扇的开关,加热时会不转动;保持:主要是在机器加热过程中使用,如在加热时,点击保持按钮,温度一直保持恒温状态。

定位红点OFF:在固定PCB主板时使用,以便快速夹板,固定PCB;工作照明:点击后,照明灯打开,光线不好时使用;

2021年5月12日 09:32
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