BGA返修台是怎么拆焊的?主板芯片贴装是怎么操作？

BGA返修台是怎么拆焊的?主板芯片贴装是怎么操作？

BGA返修台在整个行业领域中也是比较广泛运用的，很据很多芯片加工厂商追求和跟高的品质，返修台已经代替了很多手工焊的操作，而且BGA返修台的拆焊效率比较高，需要追求品质和效率就得必须对BGA返修台更进一步

的去了解。

这是一款手动操作的bga焊台，经过上部个下部的预热、融锡才能完全去下芯片。

在拆卸焊接贴装之前，我们必须要对返修台的，温度曲线进行操作调整，根据我们的板子芯片大小调整相应的温度完成再进行、

显示屏上的曲线在不断的网上延伸，上下部的温度正在进行融锡，温度到一定的程度，直到锡完全融化，取下芯片即可。

以上是根据BGA返修台现场操作的拆卸演示过程、若想了解更多的关于BGA返修台方面相关的信息，可以咨询下深圳市智诚精展科技有限公司。该公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业BGA返修设备制造商。公司提供的BGA返修台设备规格齐全、品质精良、使用寿命长、操作方便等特点。