使用BGA返修台拆焊都有什么优势？手工焊接的注意事项？

使用BGA返修台拆焊都有什么优势？手工焊接的注意事项？

手工焊接（热风枪+烙铁）

1、在PCB板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，风枪温度及风力看个人习惯，温度设置420度左右，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2，这个就自己尝试一下就好了。

2、将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂，这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏。

3、尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处，由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。

使用BGA返修台焊接：

1、使用BGA返修台的优势：首先是返修成功率高。像智诚精展科技新出炉的光学对位BGA返修台在维修BGA芯片成功率非常高，可以轻松的对BGA芯片进行返修操作。

2、BGA返修台不会损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到±2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。