bga拆焊台是做什么用的？

bga拆焊台，顾名思义，就是用来返修bga芯片的机器，bga就是一种封装的芯片，比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA，产线上面出现BGA生产不良，就需要用这机器来返修，返修良率高，性能稳定。BGA器件拆卸、贴装、选择对位、焊接一体设计。适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

图片上这机器是智诚精展的一款光学对位的bga拆焊台，更多相关信息，可以咨询深圳市智诚精展科技有限公司。 该公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业x-ray检测设备x光点料机和bga返修设备制造商。公司在bga返修方面的技术研发可以说是非常靠前的，相信不会辜负您的选择。