bga芯片拆焊注意以下几点能大大提高成功率

bga芯片的维修一般有2种方法：即bga返修台和手工热风枪焊接。一般来说工厂或者修理店的话会选用bga返修台，归因于焊接成功率高并且使用简易，对实际操作工作人员通常沒有要求，一鍵式操作，适宜大批量维修。第二种手工焊接，手工焊接对技术规范较高，特别是在是大的bga芯片，那手工焊接怎样提高bga返修合格率呢？

能手工焊bga，的确很好，是因为如今的bga封装的芯片越来越多，这一关得过。许多人還是较为怕手工焊接bga，关键是这类封装的芯片都太贵，内心没底。我觉得只能多尝试才能成功。说几块特别注意的地方：拆下来bga主控后，必须要补锡，是因为拆了之后有些脱锡，主控和主板上面要补，可以把锡浆抹上去拿电烙铁拖，那样确保接触优良；吹的时候温度不必太高280上下都可以，风枪无需离植锡板太近，要摆动动风枪吹，这样锡点不容易乱跑；初次上锡植的锡点并不一定很匀称，能用手术都刮平，有高低不平的地方补锡再吹；植好bga后可以在bga打上助焊剂，拿风枪吹匀使bga主控上焊点匀润；bga植上主板的时候也要多打助焊剂，这样一可以减低熔点，而可以让bga跟着助焊剂与主板上锡点连接好，觉得吹上后可以拿镊子轻轻地左右上下点下bga外缘，以确保接触优良。以上是个人体会，我希望对大家有帮助。这些方法对小的bga芯片都可以，但对北桥之类的大芯片，成功率就低许多了。拆焊大的bga芯片建议采用bga返修台，那样能提高bga返修良率、