SMT贴片检测工艺流程是什么？

SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修；

1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为（钢网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为（SPI）锡膏厚度检测仪。3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测；

深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业生产x-ray检测设备、x光点料机和bga返修台设备的生产厂家，也是各电子行业自动化解决方案供应商，

产品名称 ：X-RAY检测设备；产品型号 ： S-7200；

功能优势 ： 大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机；

产品规格 ： L1650×W1500×H1800mm；
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；