bga返修台在SMT、电子元器件行业有什么样的作用?

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很多SMT、电子元器件行业都对bga返修台有相当多的了解,那么对于还没有接触过BGA返修台的人来说,肯定对于bga返修台的作用缺少一个全面的了解,智诚精展科技带大家从以下几个方面来正真了解bga返修台;

1、返修成功率高。智诚精展科技目前 BGA 返修台推出的新款光学对位bga返修台在维修 bga的时候成功率可以达到100%。现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外,国内bga返修台的加热方式一般为上下部热风,底部红外预热三个温区(两温区的bga返修台只有上部热风跟底部预热,相对于三温区较落后一些)。智诚精展科技主要就是采用这种加热方式,上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出,底部预热可分为暗红外发热管、 红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。

2、操作简单。使用bga返修台维修bga芯片可以秒变bga返修高手。简单的上下部加热风头:通过热风加热,并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在bga上,防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用,可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴,不过bga返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。底部预热板:起预热作用,去除余PCB和bga内部的潮气,并且能有效降低加热中心点与周边的温差,降低板子变形的几率。

3、夹持 PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架,这部分对 PCB板起到一个固定和支撑的作用,对于防止板子变形起重要作用。通过屏幕进行光学精准对位,以及自动焊接和自动拆焊等功能。正常情况下单单加热的话是很难焊好bga的,最重要是根据温度曲线来加热焊接。这也是使用bga返修台和热风枪来拆、 焊bga的关键性区别。 现在大部分bga返修台可以直接通过设定好温度进行返修,而热风枪虽然可以调控温度,但不能直观的观察到实时的温度,有时候加热过了就容易直接把bga烧坏。

4、使用bga返修台不容易损坏bga芯片和 PCB板。大家都知道在返修bga的时候需要高温加热,这个时候对温度的控制精度要求非常的高,稍有误差就有可能导致bga芯片和PCB 板报废。而bga返修台的温度控制精度可以精确到±2度以内,这样就能确保在返修bga芯片的过程中保证芯片的完好无损,也是热风枪无法对比的作用之一。

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-Ray检测设备、X光点料机和bga返修台设备制造商。由多名从事X-Ray检测设备X光点料机和bga返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-Ray检测设备、x光点料机和bga返修设备领域迅速崛起。

2022年7月23日 15:27
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