一篇文章带你了解X-RAY设备的无损检测原理

x射线具有极强的穿透力，是一种人眼看不见但却能穿透物体的射线，能透过许多对不透明的物质，如墨纸、木料、电子设备、电子元器件等。

1.关于X射线的探测原理：

X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料上获得缺欠投影所产生的潜影，经过暗室处理后获得缺欠影像，再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。

2.关于X-RAY设备的辐射：

X射线探伤辐射范围，一般是是90mm——600mm。

3.关于X射线的穿透力：

X射线管发出的X射线能穿透的最大钢材厚度分别约为90毫米、230毫米和600毫米。

4.关于X射线的无损精准探测：

X射线能够精准的探测到产品内部的缺陷，找到缺陷的根本原因所在。而被穿透的产品结构，经过显像过程，在屏幕上显示，就能获得具有黑白对比、层次差异的X线图像。

X-RAY无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。

X-RAY无损检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比，检测BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。