主板上焊接BGA芯片一定要用BGA焊台吗？需要注意什么？

相信现在很多人对于电脑主板bga焊接维修都比较感兴趣，关于用bga焊接有什么好处相关的信息分享给大家，希望可以解决你的疑问。

主板上焊接BGA芯片一定要用BGA焊台吗？需要注意什么？BGA(球栅阵列)封装是一种将焊盘置于芯片底部的芯片封装。随着芯片集成度越来越高，尺寸要求越来越小，常用的SOP或QFN封装的芯片已经不能满足要求，尤其是手机和电脑中集成度较高的芯片，如CPU、显卡、存储颗粒等。BGA封装不仅可以减小体积，而且由于焊盘在芯片的底部而不是在其周围，因此可以提高芯片的散热能力。

如何将BGA芯片焊接到电路板上呢？在生产中，很多厂家和个体维修通常采用回流焊。无论何种形式的芯片封装，回流焊都是统一的。因为整个电路板同时加热，所以即使芯片焊盘在底部，锡膏也能熔化。但当芯片损坏需要修复时，就需要单独拆卸芯片。常见的引脚可见的芯片，比如SOP封装，如果有一定的操作经验，可以用烙铁焊接。但是对于BGA封装的芯片，由于焊盘在底部，烙铁无法加热。

拆卸BGA封装芯片，不得不提两个常用的焊接工具，热风焊台(热风枪)和BGA焊台。热风枪是一般维修中经常使用的工具。它的工作原理其实和吹风机差不多。用电热丝加热，通过风扇或气泵将热量吹出，形成热空气。BGA焊台和热风枪的主要区别是上下同时加热，而且由于风嘴的不同，BGA焊台吹出的热风要均匀。

可以用热风枪焊接BGA芯片吗？对于面积较小或者引脚较少的BGA芯片，可以使用热风枪拆卸焊料。因为体积小，受热快，所以在拆装和焊接过程中受到损伤的概率比较小。但是对于面积大、引脚多的BGA芯片，用热风枪焊接比较困难。

由于芯片面积较大，从正面用热风枪无法均匀加热，而手机、电脑等主板都是多层板，顶部不易均匀加热。如果温度控制不好，可能会损坏芯片或者主板变形。BGA焊台可以前后同时加热，在焊接前对主板进行预热，这样可以使主板受热均匀，不容易损坏芯片。然而，使用BGA焊接站来焊接芯片并不总是100%成功的。对于初次使用经验不多的用户来说，如果焊接温度控制不好，还可能造成芯片损坏，主板变形。所以在使用BGA焊台之前，可以利用报废的主板进行更多的焊接练习。

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