智诚精展非光学bga焊台 WDS-520
使用范围 ： BGA芯片返修。
智诚精展非光学bga焊台 WDS-520
1、特点：该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能；
2、可存储上百组用户温度曲线数据。三温区独立加热控制，上下温区热风加热，下部热风温区可上下调节，底部温
3、区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率；
4、 加热风嘴可360°旋转，更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温；
5、度的精密检测;内置真空吸笔，照明灯，横流风扇，激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能，智能化风量调节；
6、软件，相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；
WDS-520返修台技术参数：
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电源 |
Ac220v±10%,50/60hz |
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总功率 |
3800W |
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加热器功率 |
上部热风加热，最大800W |
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下部热风加热，最大1200W |
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底部红外预热，最大1800w |
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pcb定位方式 |
V字型卡槽+万能夹具 |
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温控方式 |
高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度； |
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电器选材 |
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers |
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适用PCB尺寸 |
Max300×280mm Min 10×10 mm |
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适用芯片尺寸 |
Max60×60mm Min 1×1 mm |
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适用pcb厚度 |
0.3-5mm |
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测温接口 |
1个 |
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外形尺寸 |
L525×W516×H520mm |
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机器重量 |
约20kg |
