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620

智诚精展光学bga拆焊台 WDS-620

使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

智诚WDS-620 bga拆焊台厂家特点介绍:

独立三温区控温系统:

① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;精准的光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

多功能人性化的操作系统:

① 采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。

优越的安全保护功能:

在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

WDS-620产品规格及技术参数

总功率

5200W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

2700W(1200W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

定位方式

V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器

最大PCB尺寸

470×380mm 

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

1个

芯片放大倍数

2-32倍

PCB厚度

0.3-5mm

适用芯片

1x1mm-70x70cm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

300G

贴装精度

±0.01mm

外形尺寸

L605×W655×H710mm

机器重量

净重55kg

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