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智诚精展非光学bga焊台 WDS-520

使用范围 : BGA芯片返修。

智诚精展非光学bga焊台 WDS-520

1、特点:该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;

2、可存储上百组用户温度曲线数据。三温区独立加热控制,上下温区热风加热,下部热风温区可上下调节,底部温

3、区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率;

4、 加热风嘴可360°旋转,更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温;

5、度的精密检测;内置真空吸笔,照明灯,横流风扇,激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能,智能化风量调节;

6、软件,相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能;

WDS-520返修台技术参数:                                                         

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

3800W

加热器功率

上部热风加热,最大800W

下部热风加热,最大1200W

底部红外预热,最大1800w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers

适用PCB尺寸

Max300×280mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max60×60mm Min 1×1 mm

适用pcb厚度

0.3-5mm

测温接口

1个

外形尺寸

L525×W516×H520mm

机器重量

约20kg

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