首页    BGA返修设备    智诚精展中小型bga返修台服务器 WDS-750
750

智诚精展中小型bga返修台服务器 WDS-750

产品名称 : 精密光学BGA返修设备;产品型号 : WDS-750;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;工作类型 : 光学BGA返修台;产品规格 : L670×W780×H900mm;使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

WDS-750 bga返修台特点介绍:

1、该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;

2、本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;

3、三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。

4、本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,更好的满足客户的多种需求;

5、选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在±1℃。

6、该机采用进口光学对位系统,配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

7、为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。

WDS-750返修台技术参数介绍                                                       

总功率

7600W

上部加热功率

1600W

下部加热功率

1600W

下部红外加热功率

4200W(2400W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10 50Hz

定位方式

光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

温度精度可达正负1度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器

最大PCB尺寸

570×480mm 

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

4个

芯片放大倍数

2-30倍

PCB厚度

0.5-8mm

适用芯片

0.8*0.8mm-120*120mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

300G

贴装精度

±0.01mm

外形尺寸

L750×W835×H880mm

光学对位镜头

电驱可前后左右移动,杜绝对位死角

机器重量

约80kg

 

  • 回到顶部
  • 18929391708
  • QQ客服
  • 微信二维码